Fertigung von Bauteilen für Halbleiteranlagen bei DEK
Wir bearbeiten Bauteile für Anlagen, die Wafer ätzen, beschichten, reinigen, handhaben und prüfen – aus 6061- und 7075-Aluminium, 316L-Edelstahl, Kovar, Invar, Titan, PEEK und PTFE. Die Standardtoleranz beträgt ±0.005 mm, mit Oberflächen bis Ra 0.2–0.4 µm, wo die Zeichnung es verlangt.
Ein Ingenieur prüft jede Zeichnung vor der Angebotserstellung, in der Regel innerhalb von 6 Stunden. Es gibt keine Mindestbestellmenge, Prototypen werden in 3–5 Tagen versandt, und die Teile werden gereinigt und partikelfrei verpackt. Siehe unsere Branchenübersicht für die weiteren Sektoren, die wir beliefern.
Fehlerbilder, die wir konstruktiv ausschließen
- Partikelablösung durch Grate und scharfe Kanten an waferberührenden Merkmalen
- Ausgasung und virtuelle Leckagen durch unbelüftete Sacklöcher in Vakuumkomponenten
- Leckagen an O-Ring-Nuten mit radialen Kratzern oder rauen Dichtflächen
- Thermische Drift und Ebenheitsverlust an Chucks, Platten und Messsockeln
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0,005 mm
Standardtoleranz für Metall
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0,2 µm
Ra auf polierten Flächen
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6Std.
Übliche Angebotsdauer
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2.300+
Betreute Kunden
Bauteile, die wir für Halbleiteranlagen bearbeiten
Jede Bauteilfamilie hat ihr eigenes Fehlerbild: Partikel, Ausgasung, Leckagen, thermische Drift oder Waferschäden. Wir bearbeiten unter Berücksichtigung all dieser Faktoren.
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Vakuumkammer-KomponentenBearbeitung von Vakuumkammer-Komponenten wie Deckeln, Linern, Pumpplatten und Sichtfensterflanschen mit leckdichten O-Ring-Nuten. -
Wafer-Chucks und SockelBearbeitung von Wafer-Chucks: Vakuum- und elektrostatische Chuck-Körper, Heiz- und Lift-Pin-Platten, geschliffen und geläppt auf Ebenheit. -
EndeffektorenKlingen, Paddel und Edge-Grip-Finger mit dünnen Querschnitten, eben und gratfrei gehalten, damit sie niemals einen Wafer verkratzen. -
Gasverteiler und Panelblöcke316L-Blöcke mit sich kreuzenden Kanälen, VCR-kompatiblen Stirndichtungsanschlüssen und innenliegenden Oberflächen, die sich zum Elektropolieren eignen. -
Showerheads und DiffusorenAluminium- oder Edelstahlplatten mit Hunderten bis Tausenden Bohrungen von 0,3–1,0 mm bei ±0,02 mm Positionstoleranz. -
Vorrichtungen und MesskomponentenKovar- und Invar-Sockel, bei denen die Wärmeausdehnung nahe null bleiben muss, sowie Aluminium-Werkzeuge für Proberstationen. -
Ultrareine FittingsStirndichtungsverschraubungen, Adapter und Schweißstutzen aus 316L mit innenliegenden Oberflächen bis Ra 0,25 µm oder besser für die Gaszuführung.
Leistungsfähigkeit der CNC-Bearbeitung für die Halbleiterfertigung
Sauberkeit, Toleranzen, Dokumentation und Lifecycle-Support für Halbleiterbauteile – geplant von der Zeichnungsnotiz bis zur verpackten Tüte.
Werkstoffe für Vakuum-, Plasma- und Reinraumeinsatz
Metalle und Polymere bilden unseren Kernbereich der Halbleiterbearbeitung; wählen Sie nach Umgebung: Vakuum, Plasma, Nasschemie oder thermische Stabilität.
| Werkstoff | Einsatzbereich | Bearbeitungshinweise |
|---|---|---|
| 6061 Aluminium | Kammerdeckel, Chuck-Körper, Endeffektoren | Schnelle Bearbeitung; Typ-III-Harteloxierung für Plasma |
| 7075 Aluminium | Roboterarme, tragende Halterungen | Höhere Festigkeit; Dünnwandbearbeitung beachten |
| 316L-Edelstahl | Gasverteiler, UHP-Fittings, Kammerbauteile | Schwefelarm für Elektropolieren; anschließend passivieren |
| Kovar | Glas-Metall-Dichtungen, Durchführungen, Sensoren | Schmierig; scharfe Werkzeuge, steife Vorrichtungen, ±0.005 mm |
| Invar | Messtechnikrahmen, optische Halterungen, Stages | Geringe Ausdehnung; gestuftes Schruppen und Schlichten |
| Titan | Nassbank-Komponenten, Teile für korrosive Gaskammern | Geringe Leitfähigkeit; langsamer, gleichmäßiger Schnitt |
| PEEK | Endeffektor-Pads, Waferträger, Isolatoren | Geringe Ausgasung; geglühtes Material bleibt plan |
| PTFE | Nassprozess-Fittings, Dichtungen, Chemikalienzuführung | Kriecht unter Last; typisch ±0.05 mm |
| Ultem (PEI) | Testfassungen, Handler-Teile, Isolatoren | Stabil bis 170 °C; ±0.01 mm bei kleinen Merkmalen |
| PPSU | Dampf- und chemikalienexponierte Handhabungsteile | Zäh, autoklavierbar, bearbeitet sich wie PC |
Warum DEK für CNC-Bearbeitung in der Halbleiterfertigung
Halbleiterarbeiten hängen von Details ab, die ein automatisiertes Angebotstool übersieht – deshalb prüft ein Ingenieur jede Zeichnung und kalkuliert den tatsächlichen Fertigungsweg.
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Bearbeitung seit 2002
Präzisionsbearbeitung seit 2002, mit mehr als 2.300 Kunden aus Anlagenbau, Elektronik und Messtechnik, die auf unsere Teile vertrauen.
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TÜV-zertifizierte Qualität
Die von TÜV ausgestellten Zertifikate ISO 9001:2015 und AS9100D belegen das Qualitätssystem hinter jeder Halbleiterbestellung, die wir liefern.
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Ingenieurgeprüfte Fertigungswege
Wir entscheiden, ob eine 0.4-µm-Bohrung gehont oder poliert werden muss, ob sich Kovar verzieht und ob beim Eloxieren abgedeckt werden muss.
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QC-Team mit acht Prüfern
Acht Prüfer, jeder mit über 5 Jahren Erfahrung in europäischen und amerikanischen Exportstandards, geben jede Lieferung frei.
Unser Bestellprozess
FAQ zur Halbleiterbearbeitung
Häufige Fragen von Einkäufern und Ingenieuren für Halbleiterausrüstung.
Angebot für Halbleiterteile anfordern
Senden Sie Ihre Zeichnungen mit Angaben zu Werkstoff, Oberflächenveredelung, Sauberkeit und Verpackung sowie der Menge pro Phase. Ein Ingenieur prüft jede Datei vor der Angebotserstellung.
- PDF, STEP, IGES oder SLDPRT akzeptiert
- Angebot innerhalb von 6 Stunden für Standardteile
- Bis zu 3 Tage für komplexe Kammermontagen
- keine Mindestbestellmenge
- E-Mail an [email protected] oder nutzen Sie das Formular
