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CNC-Bearbeitung für die Halbleiterfertigung – Werkzeuge für Wafer

CNC-Bearbeitung von Kammerbauteilen, Wafer-Chucks, Gasverteilern und Showerheads für die Halbleiterfertigung auf ±0.005 mm, ausgeführt bis Ra 0.2–0.4 µm. Jedes Teil wird gereinigt und partikelfrei doppelt verpackt.

  • ±0.005 mm Standard
  • keine Mindestbestellmenge
  • Prototypen in 3–5 Tagen
  • CMM- und FAI-Berichte
Semiconductor industry: inside a semiconductor cleanroom
  • ISO 9001 certification logo
    ISO 9001
  • ISO 13485:2016 certification logo
    AS9100D

Fertigung von Bauteilen für Halbleiteranlagen bei DEK

Wir bearbeiten Bauteile für Anlagen, die Wafer ätzen, beschichten, reinigen, handhaben und prüfen – aus 6061- und 7075-Aluminium, 316L-Edelstahl, Kovar, Invar, Titan, PEEK und PTFE. Die Standardtoleranz beträgt ±0.005 mm, mit Oberflächen bis Ra 0.2–0.4 µm, wo die Zeichnung es verlangt.

Ein Ingenieur prüft jede Zeichnung vor der Angebotserstellung, in der Regel innerhalb von 6 Stunden. Es gibt keine Mindestbestellmenge, Prototypen werden in 3–5 Tagen versandt, und die Teile werden gereinigt und partikelfrei verpackt. Siehe unsere Branchenübersicht für die weiteren Sektoren, die wir beliefern.

Fehlerbilder, die wir konstruktiv ausschließen

  • Partikelablösung durch Grate und scharfe Kanten an waferberührenden Merkmalen
  • Ausgasung und virtuelle Leckagen durch unbelüftete Sacklöcher in Vakuumkomponenten
  • Leckagen an O-Ring-Nuten mit radialen Kratzern oder rauen Dichtflächen
  • Thermische Drift und Ebenheitsverlust an Chucks, Platten und Messsockeln
Finished stainless steel vacuum chamber for semiconductor equipment on bench
  • 0,005 mm

    Standardtoleranz für Metall

  • 0,2 µm

    Ra auf polierten Flächen

  • 6Std.

    Übliche Angebotsdauer

  • 2.300+

    Betreute Kunden

Bauteile, die wir für Halbleiteranlagen bearbeiten

Jede Bauteilfamilie hat ihr eigenes Fehlerbild: Partikel, Ausgasung, Leckagen, thermische Drift oder Waferschäden. Wir bearbeiten unter Berücksichtigung all dieser Faktoren.

Leistungsfähigkeit der CNC-Bearbeitung für die Halbleiterfertigung

Sauberkeit, Toleranzen, Dokumentation und Lifecycle-Support für Halbleiterbauteile – geplant von der Zeichnungsnotiz bis zur verpackten Tüte.

  • Sauberkeits- und Oberflächenanforderungen

    Bei Halbleiterbauteilen zählt ebenso sehr, was sie abgeben, wie das, was sie messen. Im Bearbeitungszustand ist Ra 0,8–1,6 µm Standard; Dichtflächen und gasbenetzte Bohrungen erreichen Ra 0,2–0,4 µm.

    • 316L-Verteiler elektropoliert, anschließend passiviert
    • Typ III Harteloxierung mit 25–50 µm, Gewinde und Bezugsflächen maskiert
    • Chem-Film-Beschichtung für leitfähige Aluminiumvorrichtungen
    • Kanten gebrochen auf 0,1–0,3 mm, damit nichts Partikel abgibt
    Oberflächen ansehen
  • Reinigung und partikelfreie Verpackung

    Jede Oberflächenveredelung wird an Teilen aus der DEK Fertigung angewendet; anschließend werden sie gereinigt und für die Reinraumhandhabung verpackt.

    • Ultraschallreinigung in DI-Wasser, Trocknung mit gefilterter Luft
    • Handhabung mit Handschuhen, doppelt verpackt in sauberem Polyethylen
    • Etikettiert mit Teilenummer und Charge
    • Keine Silikonfette, Trennmittel oder Verpackungsfolien
    Angebot anfordern
  • Toleranzen, Planheit und Prüfung

    Die Prüfung erfolgt in vier Stufen: IQC mit Spektrometer, IPQC, Erstmuster-CMM-Bericht und OQC. Dünne Platten werden ungespannt gemessen, um die Planheit im freien Zustand zu ermitteln.

    Präzisionsbearbeitung
    Merkmal Typische Fähigkeit
    Linear, Metalle ±0.005 mm, auf Anfrage enger
    Linear, Kunststoffe ±0.01 mm
    Planheit, Spann- und Dichtflächen 0,01–0,02 mm
    Parallelität, geläppte Platten 0.01 mm
    Lochposition, Showerheads ±0,02 mm
    Kleine Bohrungen 0.3 mm und mehr, Tiefe bis 10× Durchmesser
    Oberflächenbeschaffenheit Ra 0.8–1.6 µm; 0.2–0.4 µm poliert
  • Qualität & Dokumentation

    Unser Qualitätssystem ist von TÜV nach ISO 9001:2015 und AS9100D zertifiziert. Jede Bestellung kann mit vollständigen Aufzeichnungen geliefert werden.

    • Werkstoffzeugnis mit Schmelzenverfolgung und Spektrometerbericht
    • Erstmuster-CMM-Bericht und Messwerte der Oberflächenbeschaffenheit
    • Schichtdicke, sofern aufgetragen
    • Lasermarkierung von Teilenummer, Revision und Charge auf Anfrage
    Qualitätssystem
  • Vom Prototyp zur Serienbetreuung

    Anlagenprogramme reichen von Prototypen bis zu Hunderten Stück pro Werkzeuggeneration und anschließend Ersatzteilen über eine Nutzungsdauer von 10–15 Jahren.

    • Prototypen in 3–5 Tagen aus STEP-Dateien
    • 5-Achs-Bearbeitung hält Bezug-zu-Bezug innerhalb von ±0.01 mm
    • Chargen von 10 bis 10.000 Stück mit festgelegten Prüfplänen
    • Ersatzteile werden gegen dieselbe Revision nachbestellt, Aufzeichnungen archiviert
    Leitfaden lesen

Werkstoffe für Vakuum-, Plasma- und Reinraumeinsatz

Metalle und Polymere bilden unseren Kernbereich der Halbleiterbearbeitung; wählen Sie nach Umgebung: Vakuum, Plasma, Nasschemie oder thermische Stabilität.

Werkstoff Einsatzbereich Bearbeitungshinweise
6061 Aluminium Kammerdeckel, Chuck-Körper, Endeffektoren Schnelle Bearbeitung; Typ-III-Harteloxierung für Plasma
7075 Aluminium Roboterarme, tragende Halterungen Höhere Festigkeit; Dünnwandbearbeitung beachten
316L-Edelstahl Gasverteiler, UHP-Fittings, Kammerbauteile Schwefelarm für Elektropolieren; anschließend passivieren
Kovar Glas-Metall-Dichtungen, Durchführungen, Sensoren Schmierig; scharfe Werkzeuge, steife Vorrichtungen, ±0.005 mm
Invar Messtechnikrahmen, optische Halterungen, Stages Geringe Ausdehnung; gestuftes Schruppen und Schlichten
Titan Nassbank-Komponenten, Teile für korrosive Gaskammern Geringe Leitfähigkeit; langsamer, gleichmäßiger Schnitt
PEEK Endeffektor-Pads, Waferträger, Isolatoren Geringe Ausgasung; geglühtes Material bleibt plan
PTFE Nassprozess-Fittings, Dichtungen, Chemikalienzuführung Kriecht unter Last; typisch ±0.05 mm
Ultem (PEI) Testfassungen, Handler-Teile, Isolatoren Stabil bis 170 °C; ±0.01 mm bei kleinen Merkmalen
PPSU Dampf- und chemikalienexponierte Handhabungsteile Zäh, autoklavierbar, bearbeitet sich wie PC
CNC end mill cutting pockets in an aluminum plate

Warum DEK für CNC-Bearbeitung in der Halbleiterfertigung

Halbleiterarbeiten hängen von Details ab, die ein automatisiertes Angebotstool übersieht – deshalb prüft ein Ingenieur jede Zeichnung und kalkuliert den tatsächlichen Fertigungsweg.

  • Bearbeitung seit 2002

    Präzisionsbearbeitung seit 2002, mit mehr als 2.300 Kunden aus Anlagenbau, Elektronik und Messtechnik, die auf unsere Teile vertrauen.

  • TÜV-zertifizierte Qualität

    Die von TÜV ausgestellten Zertifikate ISO 9001:2015 und AS9100D belegen das Qualitätssystem hinter jeder Halbleiterbestellung, die wir liefern.

  • Ingenieurgeprüfte Fertigungswege

    Wir entscheiden, ob eine 0.4-µm-Bohrung gehont oder poliert werden muss, ob sich Kovar verzieht und ob beim Eloxieren abgedeckt werden muss.

  • QC-Team mit acht Prüfern

    Acht Prüfer, jeder mit über 5 Jahren Erfahrung in europäischen und amerikanischen Exportstandards, geben jede Lieferung frei.

Unser Bestellprozess

  • 1

    RFQ senden

    Senden Sie Ihre RFQ mit 2D/3D-Zeichnungen und Anforderungen per E-Mail oder über das Formular.

  • 2

    Prüfung & Angebot

    Unsere Ingenieure prüfen jede Zeichnung und erstellen innerhalb von 6 Stunden ein präzises Angebot.

  • 3

    Bestellung bestätigen

    Bestätigen Sie das Angebot, die Details und den Lieferplan und unterzeichnen Sie anschließend den Vertrag.

  • 4

    Produktion

    Wir planen den Produktionsprozess, programmieren die Teile und beginnen mit der Bearbeitung.

  • 5

    Qualitätskontrolle & Versand

    Zwischen- und Endprüfung, anschließend werden die Teile verpackt, gekennzeichnet und versandt.

Werkstoffe und Oberflächenveredelungen für die Halbleiterfertigung

Kombinieren Sie das richtige Metall oder Polymer mit der Oberflächenveredelung, die Ihre Kammer, Gasleitung oder Ihr Handhabungsteil benötigt – alles in-house bearbeitet.

Benötigen Sie eine andere Legierung oder Oberflächenveredelung? Bitten Sie unsere Ingenieure um Prüfung.

Alle Werkstoffe

FAQ zur Halbleiterbearbeitung

Häufige Fragen von Einkäufern und Ingenieuren für Halbleiterausrüstung.

Welche Toleranzen können Sie bei der CNC-Bearbeitung für Halbleiter halten?
Die Standardtoleranz beträgt ±0.005 mm bei Metallteilen und ±0.01 mm bei Kunststoffen. Geschliffene und geläppte Chuck-Flächen erreichen eine Ebenheit von 0,01–0,02 mm, und Lochbilder von Showerheads werden auf ±0.02 mm positioniert. Engere Grenzwerte für bestimmte Merkmale werden nach technischer Prüfung angeboten.
Reinigen und verpacken Sie Teile für den Reinraumeinsatz?
Ja. Die Teile werden in DI-Wasser ultraschallgereinigt, mit gefilterter Luft getrocknet, mit Handschuhen gehandhabt und in sauberem Polyethylen mit Chargenetiketten doppelt verpackt. Es werden keine Silikonfette oder Verpackungsmaterialien verwendet. Eine abschließende Reinigung in Reinraumqualität nach Kundenspezifikation kann mit der Bestellung vereinbart werden.
Können Sie Kovar und Invar für Halbleiterhalterungen bearbeiten?
Ja. Beide Legierungen sind bei DEK in der regulären Produktion und werden auf ±0.005 mm mit gestaffelten Schrupp- und Schlichtzyklen bearbeitet, damit Halterungen mit geringer Ausdehnung und Durchführungsgehäuse im Einsatz dimensionsstabil bleiben.
Fertigen Sie Ultra-High-Purity-Fittings und Gasverteiler?
Ja. Wir bearbeiten 316L-Dichtflächenfittings, Adapter und Mehrport-Verteilerblöcke und elektropolieren und passivieren anschließend die gasbenetzten Oberflächen an den von uns bearbeiteten Teilen. Oberflächen von Ra 0.25 µm oder besser sind auf Anfrage erhältlich, mit auf die Schmelzcharge zurückverfolgbaren Materialzeugnissen.

Angebot für Halbleiterteile anfordern

Senden Sie Ihre Zeichnungen mit Angaben zu Werkstoff, Oberflächenveredelung, Sauberkeit und Verpackung sowie der Menge pro Phase. Ein Ingenieur prüft jede Datei vor der Angebotserstellung.

  • PDF, STEP, IGES oder SLDPRT akzeptiert
  • Angebot innerhalb von 6 Stunden für Standardteile
  • Bis zu 3 Tage für komplexe Kammermontagen
  • keine Mindestbestellmenge
  • E-Mail an [email protected] oder nutzen Sie das Formular
Angebot für Luft- und Raumfahrt anfordern