Usinage CNC pour semi-conducteurs : outils de traitement des wafers
Usinage CNC pour semi-conducteurs de pièces de chambre, mandrins de wafers, collecteurs de gaz et douchettes à ±0.005 mm, finis à Ra 0.2–0.4 µm. Chaque pièce est nettoyée et doublement ensachée sans particules.
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ISO 9001
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AS9100D
Fabrication de pièces pour équipements de semi-conducteurs chez DEK
Nous usinons des pièces pour les outils qui gravent, déposent, nettoient, manipulent et inspectent les wafers, en aluminium 6061 et 7075, inox 316L, Kovar, Invar, titane, PEEK et PTFE. La tolérance standard est de ±0.005 mm, avec des finitions jusqu'à Ra 0.2–0.4 µm lorsque le plan l'exige.
Un ingénieur examine chaque plan avant devis, généralement sous 6 heures. Il n'y a pas de quantité minimale, les prototypes sont expédiés en 3–5 jours et les pièces sont nettoyées et emballées sans particules. Consultez notre aperçu des secteurs pour les autres secteurs que nous servons.
Modes de défaillance que nous éliminons par conception
- Particules libérées par les bavures et arêtes vives sur les surfaces en contact avec les wafers
- Dégazage et fuites virtuelles dues aux trous borgnes non éventés dans les composants sous vide
- Fuites au niveau des gorges de joints toriques présentant des rayures radiales ou des faces d'étanchéité rugueuses
- Dérive thermique et perte de planéité sur les mandrins, plaques et bases de métrologie
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0.005mm
Tolérance standard sur métal
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0.2µm
Ra sur faces polies
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6h
Délai de devis habituel
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2 300+
Clients servis
Composants que nous usinons pour les équipements de semi-conducteurs
Chaque famille de pièces a son propre mode de défaillance : particules, dégazage, fuites, dérive thermique ou dommages aux wafers. Nous usinons en tenant compte de tous.
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Composants de chambre à videUsinage de composants de chambre à vide : couvercles, chemises, plaques de pompage et brides de hublot avec gorges de joints toriques étanches. -
Mandrins et socles de wafersUsinage de mandrins de wafers : corps de mandrins à vide et électrostatiques, plaques chauffantes et de broches de levage, rectifiés et rodés à plat. -
Effecteurs terminauxLames, palettes et doigts à préhension de bord aux sections minces maintenues planes et sans bavures afin de ne jamais rayer un wafer. -
Collecteurs de gaz et blocs de panneauxBlocs en 316L avec galeries entrecroisées, ports à joint facial compatibles VCR et finitions internes adaptées à l'électropolissage. -
Douchettes et diffuseursPlaques en aluminium ou inox avec des centaines à des milliers de trous de 0.3–1.0 mm percés à ±0.02 mm de position. -
Montages et matériel de métrologieBases en Kovar et Invar où la dilatation thermique doit rester proche de zéro, plus outillage aluminium pour stations de sondes. -
Raccords ultra haute puretéPresse-étoupes à joint facial, adaptateurs et embouts à souder en 316L avec finitions internes à Ra 0.25 µm ou mieux pour la distribution de gaz.
Capacités d'usinage CNC pour semi-conducteurs
Propreté, tolérances, documentation et accompagnement du cycle de vie des pièces pour semi-conducteurs, planifiés de la note sur le plan au sachet emballé.
Matériaux pour usage sous vide, plasma et en salle blanche
Les métaux et polymères constituent notre cœur de métier en usinage pour semi-conducteurs ; choisissez selon l'environnement : vide, plasma, chimie humide ou stabilité thermique.
| Matériau | Utilisation | Notes d'usinage |
|---|---|---|
| Aluminium 6061 | Couvercles de chambre, corps de mandrin, effecteurs terminaux | Usinage rapide ; anodisation dure Type III pour le plasma |
| Aluminium 7075 | Bras de robot, supports porteurs | Résistance supérieure ; attention à la finition des parois minces |
| inox 316L | Collecteurs de gaz, raccords UHP, visserie de chambre | Faible teneur en soufre pour l'électropolissage ; passiver ensuite |
| Kovar | Traversées verre-métal, passages étanches, capteurs | Collant ; outils affûtés, bridage rigide, ±0.005 mm |
| Invar | Châssis de métrologie, supports optiques, platines | Faible dilatation ; ébauche et finition par étapes |
| Titane | Visserie de paillasse humide, pièces de chambre pour gaz corrosifs | Faible conductivité ; coupe lente et positive |
| PEEK | Patins d'effecteur terminal, porte-plaquettes, isolateurs | Faible dégazage ; le stock recuit reste plat |
| PTFE | Raccords de procédé humide, joints, distribution chimique | Fluage sous charge ; ±0.05 mm typique |
| Ultem (PEI) | Supports de test, pièces de manipulateur, isolateurs | Stable jusqu'à 170 °C ; ±0.01 mm sur petites caractéristiques |
| PPSU | Pièces de manipulation exposées à la vapeur et aux produits chimiques | Résistant, autoclavable, s'usine comme le PC |
Pourquoi DEK pour l'usinage CNC pour semi-conducteurs
Le travail pour semi-conducteurs dépend de détails qu'un outil de devis automatisé néglige ; c'est pourquoi un ingénieur lit chaque plan et chiffre le véritable itinéraire de fabrication.
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Usinage depuis 2002
Usinage de précision depuis 2002, avec plus de 2 300 clients dans l'équipement, l'électronique et l'instrumentation qui comptent sur nos pièces.
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Qualité certifiée TÜV
Les certificats ISO 9001:2015 et AS9100D délivrés par TÜV couvrent le système qualité derrière chaque commande pour semi-conducteurs que nous expédions.
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Itinéraires validés par des ingénieurs
Nous décidons si un alésage de 0.4 µm nécessite un rodage ou un polissage, si le Kovar va se déformer et si l'anodisation exige un masquage.
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Équipe QC de huit inspecteurs
Huit inspecteurs, chacun avec plus de 5 ans d'expérience des normes d'exportation européennes et américaines, valident chaque expédition.
Notre processus de commande
Matériaux et finitions pour semi-conducteurs
Associez le métal ou le polymère adapté à la finition requise par votre chambre, votre ligne de gaz ou votre pièce de manipulation, le tout usiné en interne.
Finitions de surface
Plastiques techniques
Besoin d'un autre alliage ou d'une autre finition ? Demandez à nos ingénieurs de l'étudier.
Tous les matériauxFAQ sur l'usinage pour semi-conducteurs
Questions fréquentes des acheteurs et ingénieurs en équipements pour semi-conducteurs.
Demander un devis pour des pièces pour semi-conducteurs
Envoyez vos plans avec les indications de matériau, de finition, de propreté et d'emballage ainsi que la quantité par phase. Un ingénieur examine chaque fichier avant d'établir le devis.
- PDF, STEP, IGES ou SLDPRT acceptés
- Devis sous 6 heures pour les pièces standard
- Jusqu'à 3 jours pour les ensembles de chambre complexes
- Sans quantité minimale
- Écrivez à [email protected] ou utilisez le formulaire
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