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Lavorazione CNC per semiconduttori: componenti per attrezzature per wafer

Lavorazione CNC per semiconduttori di componenti per camere, chuck per wafer, collettori gas e showerhead a ±0.005 mm, con finitura a Ra 0.2–0.4 µm. Ogni componente viene pulito e confezionato in doppio sacchetto, privo di particelle.

  • Standard ±0.005 mm
  • Senza quantità minima
  • Prototipi in 3–5 giorni
  • Report FAI con CMM
Semiconductor industry: inside a semiconductor cleanroom
  • ISO 9001 certification logo
    ISO 9001
  • ISO 13485:2016 certification logo
    AS9100D

Produzione di componenti per attrezzature per semiconduttori presso DEK

Lavoriamo componenti per le attrezzature che eseguono etching, deposizione, pulizia, movimentazione e ispezione dei wafer, in alluminio 6061 e 7075, acciaio inossidabile 316L, Kovar, Invar, titanio, PEEK e PTFE. La tolleranza standard è ±0.005 mm, con finiture a Ra 0.2–0.4 µm dove richiesto dal disegno.

Un ingegnere esamina ogni disegno prima del preventivo, di norma entro 6 ore. Non c'è quantità minima, i prototipi vengono spediti in 3–5 giorni e i componenti sono puliti e imballati privi di particelle. Consulti la nostra panoramica dei settori per gli altri settori che serviamo.

Modalità di guasto che preveniamo in fase di progettazione

  • Distacco di particelle da bave e spigoli vivi sulle superfici a contatto con il wafer
  • Degassamento e perdite virtuali da fori ciechi non sfiattati nei componenti per vuoto
  • Perdite sulle sedi delle guarnizioni O-ring con graffi radiali o superfici di tenuta ruvide
  • Deriva termica e perdita di planarità su chuck, piastre e basi metrologiche
Finished stainless steel vacuum chamber for semiconductor equipment on bench
  • 0.005mm

    Tolleranza standard sui metalli

  • 0.2µm

    Ra sulle superfici lucidate

  • 6h

    Tempo medio di preventivazione

  • 2.300+

    Clienti serviti

Componenti che lavoriamo per attrezzature per semiconduttori

Ogni famiglia di componenti ha la propria modalità di guasto: particelle, degassamento, perdite, deriva termica o danneggiamento del wafer. Le lavoriamo tenendo conto di tutte.

Capacità di lavorazione CNC per semiconduttori

Pulizia, tolleranze, documentazione e supporto per l'intero ciclo di vita dei componenti per semiconduttori, pianificati dalla nota sul disegno fino al sacchetto imballato.

  • Requisiti di pulizia e superficie

    I componenti per semiconduttori si valutano tanto per ciò che rilasciano quanto per le loro misure. La finitura da lavorazione Ra 0.8–1.6 µm è standard; le superfici di tenuta e le cavità a contatto con i gas raggiungono Ra 0.2–0.4 µm.

    • Collettori in 316L elettrolucidati, poi passivati
    • Anodizzazione dura di tipo III a 25–50 µm, con filettature e riferimenti mascherati
    • Rivestimento chem film per attrezzature in alluminio conduttive
    • Spigoli smussati a 0.1–0.3 mm per evitare il distacco di particelle
    Vedi le finiture
  • Pulizia e imballaggio privo di particelle

    Ogni finitura viene applicata sui pezzi lavorati da DEK, poi puliti e imballati per la movimentazione in camera bianca.

    • Pulizia a ultrasuoni in acqua DI, asciugatura con aria filtrata
    • Manipolazione con guanti, doppio sacchetto in polietilene pulito
    • Etichettato con codice pezzo e lotto
    • Nessun lubrificante siliconico, distaccante o film da imballaggio
    Richiedi un preventivo
  • Tolleranze, planarità e collaudo

    Il collaudo si articola in quattro fasi: IQC con spettrometro, IPQC, rapporto CMM del primo articolo e OQC. Le piastre sottili vengono misurate non serrate per la planarità allo stato libero.

    Lavorazione di precisione
    Caratteristica Capacità tipica
    Lineare, metalli ±0.005 mm, più stretto su richiesta
    Lineare, plastiche ±0.01 mm
    Planarità, facce di bloccaggio e di tenuta 0.01–0.02 mm
    Parallelismo, piastre lappate 0.01 mm
    Posizione fori, docce ±0.02 mm
    Fori piccoli Da 0.3 mm in su, profondità fino a 10× il diametro
    Finitura superficiale Ra 0.8–1.6 µm; 0.2–0.4 µm lucidato
  • Qualità e documentazione

    Il nostro sistema qualità è certificato ISO 9001:2015 e AS9100D da TÜV. Ogni ordine può essere spedito con la documentazione completa.

    • Certificato di materiale con tracciabilità del lotto di colata e rapporto dello spettrometro
    • Rapporto CMM del primo articolo e letture della finitura superficiale
    • Spessore del rivestimento ove applicato
    • Marcatura laser di codice pezzo, revisione e lotto su richiesta
    Sistema qualità
  • Dal prototipo al supporto alla produzione

    I programmi delle apparecchiature passano dai prototipi a centinaia di pezzi per generazione di utensile, poi ai ricambi su una vita utile di 10–15 anni.

    • Prototipi in 3–5 giorni da file STEP
    • lavorazione a 5 assi mantiene il riferimento da riferimento entro ±0.01 mm
    • Lotti da 10 a 10.000 pezzi con piani di collaudo bloccati
    • Ricambi riordinati sulla stessa revisione, documentazione archiviata
    Leggi la guida

Materiali per vuoto, plasma e camera bianca

Metalli e polimeri sono il nostro ambito principale nella lavorazione per semiconduttori; scelga in base all'ambiente: vuoto, plasma, chimica umida o stabilità termica.

Materiale Dove viene utilizzato Note di lavorazione
Alluminio 6061 Coperchi di camera, corpi di bloccaggio, end effector Lavorazione rapida; anodizzazione dura Tipo III per il plasma
Alluminio 7075 Bracci robotici, staffe portanti Maggiore resistenza; attenzione alla finitura delle pareti sottili
acciaio inossidabile 316L Collettori del gas, raccordi UHP, componenti di camera Basso tenore di zolfo per l'elettrolucidatura; passivare dopo
Kovar Guarnizioni vetro-metallo, passanti, sensori Appiccicoso; utensili affilati, fissaggio rigido, ±0.005 mm
Invar Telai metrologici, supporti ottici, tavole portapezzo Bassa dilatazione; sgrossatura e finitura a stadi
Titanio Componenti per banchi umidi, parti di camera per gas corrosivi Bassa conduttività; taglio lento e positivo
PEEK Pattini end effector, portafette, isolatori Basso degassamento; il materiale ricotto resta piatto
PTFE Raccordi per processo umido, guarnizioni, distribuzione chimica Scorre sotto carico; ±0.05 mm tipico
Ultem (PEI) Zoccoli di test, parti di handler, isolatori Stabile fino a 170 °C; ±0.01 mm su dettagli piccoli
PPSU Parti di manipolazione esposte a vapore e sostanze chimiche Tenace, autoclavabile, si lavora come il PC
CNC end mill cutting pockets in an aluminum plate

Perché scegliere DEK per la lavorazione CNC per semiconduttori

Il lavoro per semiconduttori dipende da dettagli che uno strumento di preventivazione automatico trascura, perciò un ingegnere legge ogni disegno e preventiva il ciclo reale.

  • Lavorazione dal 2002

    Lavorazione di precisione dal 2002, con oltre 2.300 clienti nei settori apparecchiature, elettronica e strumentazione che si affidano ai nostri pezzi.

  • Qualità certificata TÜV

    Le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D rilasciate da TÜV coprono il sistema qualità alla base di ogni ordine per semiconduttori che spediamo.

  • Cicli verificati da ingegneri

    Decidiamo se un foro da 0.4 µm richiede levigatura o lucidatura, se il Kovar si muoverà e se l'anodizzazione necessita di mascheratura.

  • Team QC di otto ispettori

    Otto ispettori, ciascuno con oltre 5 anni di esperienza negli standard di esportazione europei e americani, approvano ogni spedizione.

Il nostro processo di ordinazione

  • 1

    Invia la richiesta di preventivo

    Invii la Sua richiesta di preventivo con disegni 2D/3D e requisiti, via email o tramite il modulo.

  • 2

    Revisione e preventivo

    I nostri ingegneri esaminano ogni disegno e restituiscono un preventivo accurato entro 6 ore.

  • 3

    Conferma dell'ordine

    Confermi il preventivo, i dettagli e il programma di consegna, quindi firmi il contratto.

  • 4

    Produzione

    Pianifichiamo il processo produttivo, programmiamo i pezzi e iniziamo la lavorazione.

  • 5

    Controllo qualità e spedizione

    Ispezione in processo e finale, quindi i pezzi vengono imballati, etichettati e spediti.

FAQ sulla lavorazione per semiconduttori

Domande frequenti da acquirenti e ingegneri di apparecchiature per semiconduttori.

Quali tolleranze potete mantenere nella lavorazione CNC per semiconduttori?
La tolleranza standard è ±0.005 mm sui pezzi metallici e ±0.01 mm sulle plastiche. Le facce dei mandrini rettificate e lappate raggiungono una planarità di 0,01–0,02 mm, e i fori degli showerhead sono posizionati a ±0.02 mm. Limiti più stretti su caratteristiche specifiche vengono quotati dopo la revisione ingegneristica.
Pulite e imballate i pezzi per l'uso in camera bianca?
Sì. I pezzi vengono puliti a ultrasuoni in acqua DI, asciugati con aria filtrata, manipolati con guanti e insacchettati due volte in polietilene pulito con etichette di lotto. Non vengono utilizzati lubrificanti al silicone né materiali di imballaggio. Su richiesta è possibile organizzare una pulizia finale di grado cleanroom secondo le specifiche del cliente.
Potete lavorare Kovar e Invar per attrezzature per semiconduttori?
Sì. Entrambe le leghe sono in produzione regolare presso DEK, lavorate a ±0.005 mm con cicli di sgrossatura e finitura a stadi, così le attrezzature a bassa dilatazione e gli alloggiamenti dei passanti rimangono dimensionalmente stabili in esercizio.
Realizzate raccordi ad altissima purezza e collettori gas?
Sì. Lavoriamo raccordi a tenuta frontale, adattatori e blocchi collettori multiporta in 316L, quindi elettrolucidiamo e passiviamo le superfici a contatto con gas sui pezzi che lavoriamo. Finiture di Ra 0.25 µm o migliori sono disponibili su richiesta, con certificati dei materiali tracciati al lotto di colata.

Richiedi un preventivo per parti per semiconduttori

Invii i Suoi disegni con note su materiale, finitura, pulizia e imballaggio e la quantità per fase. Un ingegnere esamina ogni file prima di quotare.

  • Accettati PDF, STEP, IGES o SLDPRT
  • Preventivo entro 6 ore per parti standard
  • Fino a 3 giorni per assemblaggi complessi di camere
  • Senza quantità minima
  • Scriva a [email protected] o utilizzi il modulo
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