What tolerances can you hold on semiconductor CNC machining?

Standard tolerance is ±0.005 mm on metal parts and ±0.01 mm on plastics. Ground and lapped chuck faces reach 0.01–0.02 mm flatness, and showerhead hole patterns are positioned to ±0.02 mm. Tighter limits on specific features are quoted after engineering review.

Do you clean and package parts for cleanroom use?

Yes. Parts are ultrasonically cleaned in DI water, dried with filtered air, handled with gloves and double-bagged in clean polyethylene with lot labels. No silicone lubricants or packaging materials are used. Final cleanroom-grade cleaning to a customer specification can be arranged with the order.

Can you machine Kovar and Invar for semiconductor fixtures?

Yes. Both alloys are in regular production at DEK, machined to ±0.005 mm with staged roughing and finishing cycles so low-expansion fixtures and feedthrough housings stay dimensionally stable in service.

Do you make ultra high purity fittings and gas manifolds?

Yes. We machine 316L face-seal fittings, adapters and multi-port manifold blocks, then electropolish and passivate the gas-wetted surfaces on the parts we machine. Finishes of Ra 0.25 µm or better are available on request, with material certificates traced to the heat lot.

Usinagem CNC para semicondutores em ferramentas de wafer

Usinagem CNC para semicondutores de peças de câmara, chucks de wafer, coletores de gás e showerheads com ±0.005 mm, acabamento Ra 0.2–0.4 µm. Cada peça é limpa e embalada em dupla camada, livre de partículas.

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±0.005 mm padrão
Sem pedido mínimo
Protótipos em 3–5 dias
Relatórios FAI com CMM

Semiconductor industry: inside a semiconductor cleanroom

ISO 9001
AS9100D

Fabricação de peças para equipamentos de semicondutores na DEK

Usinamos peças para as ferramentas que fazem gravação, deposição, limpeza, manuseamento e inspeção de wafers, em alumínio 6061 e 7075, aço inoxidável 316L, Kovar, Invar, titânio, PEEK e PTFE. A tolerância padrão é ±0.005 mm, com acabamentos até Ra 0.2–0.4 µm onde o desenho o exige.

Um engenheiro analisa cada desenho antes de orçamentar, normalmente em 6 horas. Não há pedido mínimo, os protótipos são enviados em 3–5 dias e as peças são limpas e embaladas sem partículas. Consulte a nossa visão geral dos setores para os outros setores que servimos.

Modos de falha que eliminamos por projeto

Partículas libertadas por rebarbas e arestas vivas em zonas de contacto com o wafer
Desgaseificação e fugas virtuais em furos cegos não ventilados em equipamento de vácuo
Fugas em ranhuras de O-ring com riscos radiais ou faces de vedação rugosas
Deriva térmica e perda de planicidade em chucks, placas e bases de metrologia

Finished stainless steel vacuum chamber for semiconductor equipment on bench

0,005 mm
Tolerância padrão em metal
0,2 µm
Ra em faces polidas
6h
Prazo típico de orçamento
2 300+
Clientes atendidos

Componentes que usinamos para equipamentos de semicondutores

Cada família de peças tem o seu próprio modo de falha: partículas, desgaseificação, fugas, deriva térmica ou danos no wafer. Usinamos tendo todos eles em conta.

Componentes de câmaras de vácuo

Usinagem de componentes de câmaras de vácuo: tampas, revestimentos internos, placas de bombagem e flanges de visores com ranhuras de O-ring estanques.

6061, 316L Ra 0,4–0,8 µm Furos ventilados
Chucks de wafer e pedestais

Usinagem de chucks de wafer: corpos de chuck de vácuo e eletrostáticos, placas de aquecimento e de pinos de elevação, retificadas e lapidadas planas.

0,01–0,02 mm Pinos ±0,02 mm Lapidado
Efetuadores finais

Lâminas, pás e dedos de aperto de borda com secções finas mantidas planas e sem rebarbas, para nunca riscarem um wafer.

6061 PEEK Ultem
Coletores de gás e blocos de painel

Blocos em 316L com galerias intersectantes, portas de vedação frontal compatíveis com VCR e acabamentos internos adequados a eletropolimento.

316L Vedação frontal Eletropolimento
Showerheads e difusores

Placas de alumínio ou aço inoxidável com centenas a milhares de furos de 0,3–1,0 mm perfurados com posição de ±0,02 mm.

0,3–1,0 mm ±0,02 mm Microperfuração
Fixações e equipamento de metrologia

Bases em Kovar e Invar onde a expansão térmica deve manter-se próxima de zero, além de ferramentas em alumínio para estações de sondagem.

Kovar Invar Alumínio
Ligações de pureza ultraelevada

Glândulas de vedação frontal, adaptadores e tocos de soldadura em 316L com acabamentos internos de Ra 0,25 µm ou melhor para fornecimento de gás.

316L Ra 0,25 µm Tocos de soldadura

Capacidades de usinagem CNC para semicondutores

Limpeza, tolerâncias, documentação e apoio ao ciclo de vida das peças para semicondutores, planeados desde a nota do desenho até ao saco embalado.

Acabamentos
Embalagem
Tolerâncias
Qualidade e documentação
Ciclo de vida

Requisitos de limpeza e superfície

As peças para semicondutores são avaliadas tanto pelo que libertam como pelo que medem. O Ra padrão em estado usinado é 0,8–1,6 µm; as faces de vedação e os furos em contacto com gás atingem Ra 0,2–0,4 µm.
- Coletores em 316L eletropolidos, depois passivados
- Anodização dura tipo III a 25–50 µm, com roscas e datums mascarados
- Revestimento por conversão química para fixações condutoras em alumínio
- Arestas quebradas a 0,1–0,3 mm para que nada liberte partículas
Ver acabamentos
Limpeza e embalagem sem partículas

Todos os acabamentos são aplicados às peças usinadas pela DEK, que depois são limpas e embaladas para manuseamento em sala limpa.
- Limpeza ultrassónica em água DI, secagem com ar filtrado
- Manuseamento com luvas, duplo ensacamento em polietileno limpo
- Etiquetado com número de peça e lote
- Sem lubrificantes de silicone, desmoldantes ou filmes de embalagem
Solicitar orçamento

Tolerâncias, planicidade e inspeção

A inspeção decorre em quatro fases: IQC com espetrómetro, IPQC, relatório CMM de primeira peça e OQC. As chapas finas são medidas sem fixação para avaliar a planicidade em estado livre.

Usinagem de precisão

Característica	Capacidade típica
Linear, metais	±0.005 mm, mais apertado a pedido
Linear, plásticos	±0.01 mm
Planicidade, faces de aperto e de vedação	0,01–0,02 mm
Paralelismo, chapas retificadas	0.01 mm
Posição de furos, difusores	±0,02 mm
Furos pequenos	0.3 mm ou mais, profundidade até 10× o diâmetro
Acabamento superficial	Ra 0.8–1.6 µm; 0.2–0.4 µm polido

Qualidade e documentação

O nosso sistema de qualidade está certificado segundo a ISO 9001:2015 e a AS9100D pela TÜV. Cada encomenda pode ser expedida com o registo completo.
- Certificado de material com rastreabilidade do lote de fusão e relatório de espetrómetro
- Relatório CMM de primeira peça e leituras de acabamento superficial
- Espessura do revestimento, quando aplicado
- Marcação laser do número de peça, revisão e lote a pedido
Sistema de qualidade
Do protótipo ao apoio à produção

Os programas de equipamentos passam de protótipos a centenas de unidades por geração de ferramenta e depois a peças de substituição ao longo de uma vida útil de 10–15 anos.
- Protótipos em 3–5 dias a partir de ficheiros STEP
- Usinagem de 5 eixos mantém o datum a datum dentro de ±0.01 mm
- Lotes de 10 a 10 000 peças com planos de inspeção fixos
- Peças de substituição encomendadas novamente com a mesma revisão, registos arquivados
Ler o guia

Materiais para vácuo, plasma e salas limpas

Metais e polímeros são o nosso âmbito central de usinagem para semicondutores; escolha em função do ambiente: vácuo, plasma, química húmida ou estabilidade térmica.

Material	Onde é utilizado	Notas de usinagem
Alumínio 6061	Tampas de câmara, corpos de chuck, efetuadores finais	Usina rapidamente; anodização dura Tipo III para plasma
Alumínio 7075	Braços robóticos, suportes estruturais	Maior resistência; atenção ao acabamento de paredes finas
aço inoxidável 316L	Coletâneas de gás, ligações UHP, ferragens de câmara	Baixo teor de enxofre para eletropolimento; passivar após usinagem
Kovar	Selagens vidro-metal, passantes, sensores	Pegajoso; ferramentas afiadas, fixação rígida, ±0.005 mm
Invar	Estruturas de metrologia, suportes óticos, mesas de precisão	Baixa dilatação; desbaste e acabamento por fases
Titânio	Ferragens de bancada húmida, peças de câmaras de gases corrosivos	Baixa condutividade; corte lento e positivo
PEEK	Almofadas de efetuador final, portadores de wafer, isoladores	Baixa desgaseificação; o material recozido mantém-se plano
PTFE	Ligações de processo húmido, vedantes, distribuição química	Deforma sob carga; ±0.05 mm típico
Ultem (PEI)	Bases de teste, peças de handler, isoladores	Estável até 170 °C; ±0.01 mm em detalhes pequenos
PPSU	Peças de manuseamento expostas a vapor e produtos químicos	Resistente, autoclavável, usina como PC

CNC end mill cutting pockets in an aluminum plate

Porquê a DEK para usinagem CNC para semicondutores

O trabalho para semicondutores depende de detalhes que uma ferramenta de orçamentação automática não deteta, por isso um engenheiro analisa cada desenho e orçamenta o percurso real.

Usinagem desde 2002

Usinagem de precisão desde 2002, com mais de 2 300 clientes em equipamentos, eletrónica e instrumentação que confiam nas nossas peças.
Qualidade certificada pela TÜV

Os certificados ISO 9001:2015 e AS9100D emitidos pela TÜV abrangem o sistema de qualidade subjacente a cada encomenda para semicondutores que expedimos.
Percursos revistos por engenheiros

Decidimos se um furo de 0.4 µm requer brunimento ou polimento, se o Kovar se vai deformar e se a anodização necessita de mascaramento.
Equipa de QC com oito inspetores

Oito inspetores, cada um com mais de 5 anos de experiência em normas de exportação para a Europa e América, validam cada envio.

O nosso processo de encomenda

1
Enviar pedido de cotação

Envie o seu pedido de cotação com desenhos 2D/3D e requisitos, por e-mail ou através do formulário.
2
Análise e orçamento

Os nossos engenheiros analisam cada desenho e devolvem um orçamento preciso no prazo de 6 horas.
3
Confirmar encomenda

Confirme o orçamento, os detalhes e o prazo de entrega e assine o contrato.
4
Produção

Planeamos o processo de produção, programamos as peças e iniciamos a usinagem.
5
Controlo de qualidade e expedição

Inspeção em processo e final, seguida de embalagem, etiquetagem e expedição das peças.

Materiais e acabamentos para semicondutores

Combine o metal ou polímero certo com o acabamento de que a sua câmara, linha de gás ou peça de manuseamento necessita, tudo usinado internamente.

Metais

Acabamentos superficiais

Plásticos de engenharia

Precisa de outra liga ou acabamento? Peça aos nossos engenheiros para analisar.

Todos os materiais

FAQ sobre usinagem para semicondutores

Perguntas frequentes de compradores e engenheiros de equipamentos para semicondutores.

Que tolerâncias conseguem manter na usinagem CNC para semicondutores?

A tolerância padrão é de ±0.005 mm em peças metálicas e de ±0.01 mm em plásticos. As faces de chuck retificadas e lapidadas atingem uma planicidade de 0,01–0,02 mm, e os padrões de furos dos showerheads são posicionados a ±0,02 mm. Limites mais apertados em características específicas são orçamentados após análise de engenharia.

Limpam e embalam as peças para utilização em sala limpa?

Sim. As peças são limpas por ultrassons em água DI, secas com ar filtrado, manuseadas com luvas e embaladas em duplo saco de polietileno limpo com etiquetas de lote. Não são utilizados lubrificantes de silicone nem materiais de embalagem com silicone. A limpeza final de grau sala limpa segundo a especificação do cliente pode ser combinada com a encomenda.

Conseguem usinar Kovar e Invar para fixações de semicondutores?

Sim. Ambas as ligas estão em produção regular na DEK, usinadas a ±0.005 mm com ciclos faseados de desbaste e acabamento, para que as fixações de baixa expansão e as caixas de passantes se mantenham dimensionalmente estáveis em serviço.

Fabricam conexões de pureza ultraelevada e coletoras de gás?

Sim. Usinamos conexões de vedação frontal em 316L, adaptadores e blocos de coletor multiporta e, em seguida, eletropolimos e passivamos as superfícies em contacto com gás nas peças que usinamos. Acabamentos de Ra 0,25 µm ou melhores estão disponíveis a pedido, com certificados de material rastreáveis ao lote de fusão.

Solicitar orçamento para peças para semicondutores

Envie os seus desenhos com indicações de material, acabamento, limpeza e embalagem, e a quantidade por fase. Um engenheiro analisa cada ficheiro antes de orçamentar.

Aceitamos PDF, STEP, IGES ou SLDPRT
Orçamento em 6 horas para peças padrão
Até 3 dias para conjuntos de câmara complexos
Sem pedido mínimo
Envie e-mail para [email protected] ou utilize o formulário

Pronto para escalar o seu projeto?

Comece com um processo estável e qualidade controlada. Vamos discutir o seu projeto.

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Machined aluminum engine block with threaded holes and smooth finish

Usinagem CNC para semicondutores em ferramentas de wafer

Fabricação de peças para equipamentos de semicondutores na DEK

Modos de falha que eliminamos por projeto

Componentes que usinamos para equipamentos de semicondutores

Capacidades de usinagem CNC para semicondutores

Requisitos de limpeza e superfície

Limpeza e embalagem sem partículas

Tolerâncias, planicidade e inspeção

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Porquê a DEK para usinagem CNC para semicondutores

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Qualidade certificada pela TÜV

Percursos revistos por engenheiros

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Materiais e acabamentos para semicondutores

Metais

Alumínio 6061

Alumínio 7075

Aço inoxidável 316L

Kovar

Invar

Titânio

Acabamentos superficiais

Eletropolimento

Anodização dura

Revestimento químico

Plásticos de engenharia

PEEK

PTFE

Ultem (PEI)

PPSU

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