Производство деталей для полупроводникового оборудования в DEK
Мы обрабатываем детали для установок, которые травят, осаждают, очищают, транспортируют и инспектируют пластины, из алюминия 6061 и 7075, нержавеющей стали 316L, Kovar, Invar, титана, PEEK и PTFE. Стандартный допуск — ±0.005 mm, шероховатость до Ra 0.2–0.4 µm там, где это требуется по чертежу.
Инженер проверяет каждый чертёж перед расчётом стоимости, обычно в течение 6 часов. Минимальной партии нет, прототипы отгружаются за 3–5 дней, детали очищаются и упаковываются без частиц. Смотрите наш обзор отраслей для других отраслей, которые мы обслуживаем.
Виды отказов, которые мы исключаем на этапе проектирования
- Отделение частиц из-за заусенцев и острых кромок на поверхностях, контактирующих с пластиной
- Газовыделение и виртуальные течи из глухих отверстий без вентиляции в вакуумной арматуре
- Течи в канавках под O-ring с радиальными царапинами или шероховатыми уплотнительными поверхностями
- Термический дрейф и потеря плоскостности держателей, плит и базовых элементов метрологического оборудования
-
0.005mm
Стандартный допуск для металла
-
0.2µm
Ra на полированных поверхностях
-
6ч
Типичный срок подготовки расчёта
-
2 300+
Обслуженных клиентов
Компоненты, которые мы обрабатываем для полупроводникового оборудования
У каждого семейства деталей свой вид отказа: частицы, газовыделение, течи, термический дрейф или повреждение пластины. Мы обрабатываем с учётом всех этих факторов.
-
Компоненты вакуумных камерОбработка компонентов вакуумных камер: крышек, вкладышей, откачных плит и фланцев смотровых окон с герметичными канавками под O-ring. -
Держатели пластин и пьедесталыОбработка держателей пластин: корпусов вакуумных и электростатических захватов, плит нагревателей и подъёмных штифтов, шлифованных и притёртых до плоскостности. -
ЭффекторыЛопатки, лопасти и захваты с тонкими сечениями, сохраняющими плоскостность и без заусенцев, чтобы никогда не поцарапать пластину. -
Газовые коллекторы и панельные блокиБлоки из 316L с пересекающимися каналами, портами с торцевым уплотнением, совместимыми с VCR, и внутренней отделкой, пригодной для электрополировки. -
Газораспределительные пластины и диффузорыАлюминиевые или нержавеющие пластины с сотнями и тысячами отверстий диаметром 0.3–1.0 mm, просверленных с точностью позиционирования ±0.02 mm. -
Оснастка и метрологическое оборудованиеОснования из Kovar и Invar, где тепловое расширение должно оставаться близким к нулю, а также алюминиевая оснастка для зондовых станций. -
Фитинги сверхвысокой чистотыУплотнительные узлы с торцевым уплотнением, переходники и приварные патрубки из 316L с внутренней отделкой до Ra 0.25 µm или лучше для подачи газа.
Возможности обработки на станках с ЧПУ для полупроводниковой отрасли
Чистота, допуски, документация и поддержка на протяжении жизненного цикла полупроводниковых деталей — от примечания на чертеже до упакованного пакета.
Материалы для вакуума, плазмы и чистых помещений
Металлы и полимеры — наш основной профиль механообработки для полупроводников; выбирайте по среде: вакуум, плазма, мокрая химия или термостабильность.
| Материал | Где применяется | Особенности обработки |
|---|---|---|
| 6061 алюминий | Крышки камер, корпуса патронов, захваты | Быстро обрабатывается; твёрдое анодирование Type III для плазмы |
| 7075 алюминий | Роботизированные руки, несущие кронштейны | Повышенная прочность; следить за обработкой тонких стенок |
| нержавеющей стали 316L | Газовые коллекторы, фитинги UHP, крепёж камер | Низкосернистая сталь для электрополировки; пассивация после обработки |
| Kovar | Стеклометаллические спаи, вводы, датчики | Вязкий; острая оснастка, жёсткое закрепление, ±0.005 mm |
| Invar | Метрологические рамы, оптические крепления, столики | Низкое расширение; поэтапное черновое и чистовое фрезерование |
| Титан | Оснастка мокрых скамей, детали камер с агрессивными газами | Низкая теплопроводность; медленное резание с положительным передним углом |
| PEEK | Накладки захватов, носители пластин, изоляторы | Низкое газовыделение; отожжённая заготовка сохраняет плоскостность |
| PTFE | Фитинги мокрых процессов, уплотнения, подача химикатов | Ползучесть под нагрузкой; типично ±0.05 mm |
| Ultem (PEI) | Тестовые разъёмы, детали манипуляторов, изоляторы | Стабилен до 170 °C; ±0.01 mm на малых элементах |
| PPSU | Детали манипуляторов, контактирующие с паром и химикатами | Прочный, выдерживает автоклавирование, обрабатывается как PC |
Почему DEK для обработки на станках с ЧПУ для полупроводников
Работа для полупроводников зависит от деталей, которые упускает автоматизированный инструмент расчёта, поэтому каждый чертёж изучает инженер и оценивает реальный маршрут обработки.
-
Механообработка с 2002 года
Прецизионная механообработка с 2002 года; более 2 300 клиентов в сфере оборудования, электроники и приборостроения доверяют наши детали.
-
Качество, сертифицированное TÜV
Сертификаты ISO 9001:2015 и AS9100D, выданные TÜV, охватывают систему качества, стоящую за каждым отгружаемым заказом для полупроводников.
-
Маршруты, проверенные инженером
Мы решаем, нужно ли для отверстия 0.4 µm хонингование или полировка, будет ли деформироваться Kovar и требуется ли маскирование при анодировании.
-
Команда контроля качества из восьми инспекторов
Каждую партию перед отправкой утверждают восемь инспекторов, каждый из которых имеет более 5 лет опыта работы по европейским и американским экспортным стандартам.
Наш процесс заказа
Вопросы и ответы по механообработке для полупроводников
Частые вопросы от закупщиков и инженеров полупроводникового оборудования.
Запросить расчёт на полупроводниковые детали
Отправьте чертежи с указанием материала, покрытия, требований к чистоте и упаковке, а также количества по этапам. Инженер рассматривает каждый файл перед расчётом.
- Принимаются PDF, STEP, IGES или SLDPRT
- Расчёт в течение 6 часов для стандартных деталей
- До 3 дней для сложных камерных сборок
- Без минимальной партии
- Напишите на quote@dekmake.com или используйте форму
