Запросить расчёт
  • English

  • French

  • German

  • Italian

  • Portuguese

  • Russian

  • Spanish

Обработка на станках с ЧПУ деталей для полупроводникового оборудования: инструменты для работы с пластинами

Обработка на станках с ЧПУ деталей полупроводникового оборудования — деталей камер, держателей пластин, газовых коллекторов и газораспределительных пластин — с допуском ±0.005 mm и шероховатостью до Ra 0.2–0.4 µm. Каждая деталь очищается и упаковывается в два пакета без частиц.

  • Стандарт ±0.005 mm
  • без минимальной партии
  • Прототипы за 3–5 дней
  • Отчёты FAI по CMM
Semiconductor industry: inside a semiconductor cleanroom
  • ISO 9001 certification logo
    ISO 9001
  • ISO 13485:2016 certification logo
    AS9100D

Производство деталей для полупроводникового оборудования в DEK

Мы обрабатываем детали для установок, которые травят, осаждают, очищают, транспортируют и инспектируют пластины, из алюминия 6061 и 7075, нержавеющей стали 316L, Kovar, Invar, титана, PEEK и PTFE. Стандартный допуск — ±0.005 mm, шероховатость до Ra 0.2–0.4 µm там, где это требуется по чертежу.

Инженер проверяет каждый чертёж перед расчётом стоимости, обычно в течение 6 часов. Минимальной партии нет, прототипы отгружаются за 3–5 дней, детали очищаются и упаковываются без частиц. Смотрите наш обзор отраслей для других отраслей, которые мы обслуживаем.

Виды отказов, которые мы исключаем на этапе проектирования

  • Отделение частиц из-за заусенцев и острых кромок на поверхностях, контактирующих с пластиной
  • Газовыделение и виртуальные течи из глухих отверстий без вентиляции в вакуумной арматуре
  • Течи в канавках под O-ring с радиальными царапинами или шероховатыми уплотнительными поверхностями
  • Термический дрейф и потеря плоскостности держателей, плит и базовых элементов метрологического оборудования
Finished stainless steel vacuum chamber for semiconductor equipment on bench
  • 0.005mm

    Стандартный допуск для металла

  • 0.2µm

    Ra на полированных поверхностях

  • 6ч

    Типичный срок подготовки расчёта

  • 2 300+

    Обслуженных клиентов

Компоненты, которые мы обрабатываем для полупроводникового оборудования

У каждого семейства деталей свой вид отказа: частицы, газовыделение, течи, термический дрейф или повреждение пластины. Мы обрабатываем с учётом всех этих факторов.

Возможности обработки на станках с ЧПУ для полупроводниковой отрасли

Чистота, допуски, документация и поддержка на протяжении жизненного цикла полупроводниковых деталей — от примечания на чертеже до упакованного пакета.

  • Требования к чистоте и поверхности

    Полупроводниковые детали оценивают по тому, что они выделяют, не меньше, чем по их размерам. Стандартная шероховатость после обработки — Ra 0.8–1.6 µm; уплотнительные поверхности и каналы, контактирующие с газом, достигают Ra 0.2–0.4 µm.

    Смотреть отделку
  • Очистка и упаковка без частиц

    Финишная обработка выполняется только на деталях, которые обрабатывает DEK, после чего их очищают и упаковывают для работы в чистых помещениях.

    • Ультразвуковая очистка в деионизированной воде, сушка фильтрованным воздухом
    • Обращение в перчатках, двойная упаковка в чистый полиэтилен
    • Маркировка с номером детали и партии
    • Без силиконовых смазок, разделительных составов и упаковочных плёнок
    Запросить расчёт
  • Допуски, плоскостность и контроль

    Контроль проходит в четыре этапа: IQC со спектрометром, IPQC, отчёт CMM по первой детали и OQC. Тонкие пластины измеряются без зажима для оценки плоскостности в свободном состоянии.

    Прецизионная механообработка
    Параметр Типовая точность
    Линейные размеры, металлы ±0.005 mm, точнее по запросу
    Линейные размеры, пластики ±0.01 mm
    Плоскостность, патронные и уплотнительные поверхности 0.01–0.02 mm
    Параллельность, притирочные плиты 0.01 mm
    Позиция отверстий, газовые распределители ±0.02 mm
    Малые отверстия от 0.3 mm, глубина до 10× диаметра
    Шероховатость поверхности Ra 0.8–1.6 µm; 0.2–0.4 µm после полировки
  • Качество и документация

    Наша система качества сертифицирована по ISO 9001:2015 и AS9100D компанией TÜV. Каждый заказ может сопровождаться полным комплектом документов.

    • Сертификат на материал с прослеживаемостью по плавке и отчёт спектрометра
    • Отчёт CMM по первой детали и результаты измерения шероховатости
    • Толщина покрытия, если оно нанесено
    • Лазерная маркировка номера детали, ревизии и партии по запросу
    Система качества
  • От прототипа до поддержки серийного производства

    Программы оборудования переходят от прототипов к сотням изделий на поколение инструмента, а затем к запчастям на срок службы 10–15 лет.

    • Прототипы за 3–5 дней по файлам STEP
    • 5-осевая обработка выдерживает межбазовое расстояние в пределах ±0.01 mm
    • Партии от 10 до 10 000 штук с зафиксированными планами контроля
    • Запчасти повторно заказываются по той же ревизии, записи хранятся в архиве
    Читать руководство

Материалы для вакуума, плазмы и чистых помещений

Металлы и полимеры — наш основной профиль механообработки для полупроводников; выбирайте по среде: вакуум, плазма, мокрая химия или термостабильность.

Материал Где применяется Особенности обработки
6061 алюминий Крышки камер, корпуса патронов, захваты Быстро обрабатывается; твёрдое анодирование Type III для плазмы
7075 алюминий Роботизированные руки, несущие кронштейны Повышенная прочность; следить за обработкой тонких стенок
нержавеющей стали 316L Газовые коллекторы, фитинги UHP, крепёж камер Низкосернистая сталь для электрополировки; пассивация после обработки
Kovar Стеклометаллические спаи, вводы, датчики Вязкий; острая оснастка, жёсткое закрепление, ±0.005 mm
Invar Метрологические рамы, оптические крепления, столики Низкое расширение; поэтапное черновое и чистовое фрезерование
Титан Оснастка мокрых скамей, детали камер с агрессивными газами Низкая теплопроводность; медленное резание с положительным передним углом
PEEK Накладки захватов, носители пластин, изоляторы Низкое газовыделение; отожжённая заготовка сохраняет плоскостность
PTFE Фитинги мокрых процессов, уплотнения, подача химикатов Ползучесть под нагрузкой; типично ±0.05 mm
Ultem (PEI) Тестовые разъёмы, детали манипуляторов, изоляторы Стабилен до 170 °C; ±0.01 mm на малых элементах
PPSU Детали манипуляторов, контактирующие с паром и химикатами Прочный, выдерживает автоклавирование, обрабатывается как PC
CNC end mill cutting pockets in an aluminum plate

Почему DEK для обработки на станках с ЧПУ для полупроводников

Работа для полупроводников зависит от деталей, которые упускает автоматизированный инструмент расчёта, поэтому каждый чертёж изучает инженер и оценивает реальный маршрут обработки.

  • Механообработка с 2002 года

    Прецизионная механообработка с 2002 года; более 2 300 клиентов в сфере оборудования, электроники и приборостроения доверяют наши детали.

  • Качество, сертифицированное TÜV

    Сертификаты ISO 9001:2015 и AS9100D, выданные TÜV, охватывают систему качества, стоящую за каждым отгружаемым заказом для полупроводников.

  • Маршруты, проверенные инженером

    Мы решаем, нужно ли для отверстия 0.4 µm хонингование или полировка, будет ли деформироваться Kovar и требуется ли маскирование при анодировании.

  • Команда контроля качества из восьми инспекторов

    Каждую партию перед отправкой утверждают восемь инспекторов, каждый из которых имеет более 5 лет опыта работы по европейским и американским экспортным стандартам.

Наш процесс заказа

  • 1

    Отправьте запрос

    Отправьте запрос с 2D/3D-чертежами и требованиями по электронной почте или через форму.

  • 2

    Рассмотрение и расчёт

    Наши инженеры рассматривают каждый чертёж и в течение 6 часов предоставляют точный расчёт.

  • 3

    Подтверждение заказа

    Подтвердите расчёт, детали и график поставки, затем подпишите договор.

  • 4

    Производство

    Мы планируем производственный процесс, программируем детали и начинаем механообработку.

  • 5

    Контроль качества и отгрузка

    Межоперационный и финальный контроль, затем детали упаковываются, маркируются и отгружаются.

Материалы и покрытия для полупроводников

Подберите подходящий металл или полимер с покрытием, необходимым для вашей камеры, газовой линии или детали манипулятора — всё обрабатывается на нашем производстве.

Вопросы и ответы по механообработке для полупроводников

Частые вопросы от закупщиков и инженеров полупроводникового оборудования.

Какие допуски вы выдерживаете при обработке на станках с ЧПУ для полупроводников?
Стандартный допуск составляет ±0.005 mm для металлических деталей и ±0.01 mm для пластиков. Шлифованные и притирочные поверхности патронов достигают плоскостности 0,01–0,02 мм, а отверстия газовых распределителей позиционируются с точностью ±0.02 mm. Более жёсткие допуски на отдельные элементы рассчитываются после инженерного анализа.
Вы очищаете и упаковываете детали для использования в чистых помещениях?
Да. Детали проходят ультразвуковую очистку в деионизированной воде, сушатся фильтрованным воздухом, обрабатываются в перчатках и упаковываются в двойные пакеты из чистого полиэтилена с маркировкой партии. Силиконовые смазки и упаковочные материалы не используются. Финальная очистка уровня чистого помещения по спецификации заказчика может быть организована вместе с заказом.
Вы обрабатываете Kovar и Invar для полупроводниковых оснасток?
Да. Оба сплава регулярно производятся в DEK, обрабатываются до ±0.005 mm с поэтапными циклами черновой и чистовой обработки, чтобы оснастки с низким расширением и корпуса вводов сохраняли размерную стабильность в эксплуатации.
Вы изготавливаете фитинги и газовые коллекторы сверхвысокой чистоты?
Да. Мы обрабатываем фитинги с торцевым уплотнением 316L, переходники и многопортовые коллекторные блоки, затем электрополируем и пассивируем поверхности, контактирующие с газом, на деталях нашего производства. По запросу доступна финишная обработка поверхности Ra 0.25 µm или лучше, с сертификатами материалов с прослеживаемостью до партии плавки.

Запросить расчёт на полупроводниковые детали

Отправьте чертежи с указанием материала, покрытия, требований к чистоте и упаковке, а также количества по этапам. Инженер рассматривает каждый файл перед расчётом.

  • Принимаются PDF, STEP, IGES или SLDPRT
  • Расчёт в течение 6 часов для стандартных деталей
  • До 3 дней для сложных камерных сборок
  • Без минимальной партии
  • Напишите на [email protected] или используйте форму
Запросить расчёт для аэрокосмической отрасли